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广东风华新能源股份有限公司董事会于2月5日发布公告，公告称，该公司于 2026 年 2 月 2 日与中信证券股份有限公司（简称“”）签订《广东风华新能源
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数字化浪潮下，数据成为核心生产资料，存储芯片就是“数据粮仓”，而先进封装则是突破摩尔定律瓶颈的关键密码。当存储芯片遇上先进封装，这对 “黄金组合” 不仅
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半导体产业作为现代信息社会的基石，其技术迭代与应用拓展日新月异。封装环节，作为连接芯片设计与终端应用的桥梁，其技术先进性与工艺可靠性直接决定了芯片的性能
阅读量：6352026
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种电子封装清洗装置”的专利，授权公告号CN223875603U，申请日期为2024年
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国家知识产权局信息显示，泽铭芯（苏州）高科技有限公司申请一项名为“封装模组的制造方法”的专利，公开号CN121487592A，申请日期为2025年11月
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