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同花顺300033）金融研究中心03月09日讯，有投资者向飞凯材料300398）提问， 公司的晶圆级封装材料包括光刻胶、电镀液、湿制程电子化学品等，在先
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为加快发展新质生产力，政府工作报告中明确提出，实施产业创新工程，鼓励央企、国企带头开放应用场景，着力打造集成电路、航空航天、生物医药、 “2026年政
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国家知识产权局信息显示，越润集成电路（绍兴）有限公司申请一项名为“封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121568474A，申请日期为2025年11
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东海证券指出，当前电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，国产化力度超预期。行业数据显示，全球存储器产业已转向卖方市场，2026年价格涨势
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在全球科技浪潮的推动下，集成电路行业作为数字经济的核心基础设施，正经历着前所未有的变革。2026年，随着技术迭代的加速、地缘政治博弈的加剧以及应用场景的
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