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半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质，其作用是保护、固定、散热和电气连接等。常见的半导体封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯
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4月2日晚间，鼎龙股份(300054)公告称，公司拟通过出让两家并表子公司控股权的方式剥离通用打印耗材终端业务。 具体看，鼎龙股份将持有的珠海名图超俊
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2026年3月25日—27日，SEMICON China在上海举行期间，汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur接受每经记者专访时表示，2.5
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证券之星消息，飞凯材料(300398)04月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：您好请问公司和鼎龙股份在半导体材料端j6国际有
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宏和科技处于电子电路产业链最上游，主营中高端电子级玻璃纤维布，是制造铜箔基板的核心原料。公司是全球j6国际少数具备极薄布生产能力的企业，打破国际垄断，高
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