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一份研报观点认为，AI算力基础设施加速建设是核心驱动因素。研报指出，先进逻辑、DRAM以及先进封装设备需求大幅提升，推动半导体系统业务收入达70.40亿
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证券日报网8月13日讯 ，澄天伟业在接受调研时表示，公司半导体封装材料业务主要涉及MOSFET、IGBT、SiC等功率模块的封装材料供应。主要客户包括国内知
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北交所首批2026年半年报近日陆续披露，企业成长成色初现。据北交所官网披露，截至8月12日，已有嘉晨智能、吉和昌、科创新材、明阳科技等30家北交所上市公
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后摩尔时代浪潮下，AI服务器GPU、HBM高带宽内存、Chiplet芯粒、CPO光电共封装四大核心技术同步迭代扩容，特种玻璃基板成为打通高密度芯片封装、高速
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汇成股份2026半年报解析：经营底盘稳固 HITS 先进封装勾勒增长新曲线 近日，汇成股份披露2926年半年报。报告期内，公司实现营业收入9.59亿元
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