神工股份：拟投资113亿元建设封装及微纳光电等项目

　　　钛媒体App 7月7日消息，神工股份公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品

鼎宏润：集成电路封装玻璃电子设备的未来守护者

　　　在当今快速发展的电子技术领域，集成电路封装玻璃正逐渐成为保护和提升电子设备性能的关键材料。这种材料不仅在电子设备中扮演着至关重要的角色，还在推动整个行业

半导体行业扩产潮持续上演神工股份拟投约113亿元建设三大新项目

2026-2030年中国封装基板行业：AI算力驱动下的国产替代与玻璃基板新纪元

　　　福建用户提问：5G牌照发放，产业加快布局，通信设备企业的投资机会在哪里？　　四川用户提问：行业集中度不断提高，云计算企业如何准确把握行业投资机会？　　河

康美特将登A股：电子封装材料打破海外垄断双轮驱动掘金新型显示高端赛道

　　　，证券代码：920189.BJ）在北交所上市发行的结果出炉，标志着其完成从高分子　　从发行结果来看，的有效申购数量达104,777,644,000股，有