先进封装是半导体制造后端工序中的关键技术方向,其核心在于通过2.5D/3D集成、扇出型晶圆级封装、硅通孔等技术,在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下,提升
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材料板块在AI算力基建爆发与国产替代加速的双重因素驱动下,呈现出显著的结构性景气上行态势。以 在国家政策呵护与人工智能(AI)基础设施建设拉动之下,产
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一份研报观点认为,公司先进电子材料和电池材料业务保持高速增长,成为核心驱动力量。研报指出,上半年该板块收入达10.39亿元,同比增长22.93%,销量增
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8月17日,洁美科技发布中期报告,期内实现营业总收入11.69亿元,同比增长21.42%;归属于上市公司股东的净利润1.38亿元,同比增长39.87%;
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上半年,公司实现营业收入190.26亿元,同比增长50.05%;实现归母净利润32.87亿元,同比增长130.42%;实现扣非净利润29.08亿元,同比
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