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国家知识产权局信息显示，常州市朗捷电子有限公司申请一项名为“应用于低热阻大功率贴片式芯片封装工艺及设备”的专利，公开号CN121548331A，申请日期
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同花顺300033）金融研究中心02月24日讯，有投资者向飞凯材料300398）提问， 董秘您好，飞凯材料有材料应用于AI芯片生产等人工智能领域吗？谢谢
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同花顺300033）金融研究中心02月24日讯，有投资者向飞凯材料300398）提问， 请问飞凯材料是否有应用于第四代半导体生产的材料，谢谢。 公司回
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产业链上游关键材料与核心设备研发、生产、销售及服务于一体的高新技术企业。“十四五”时期，公司以创新为刃破解“卡脖子”难题，国产化替代成果丰硕，2020年
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C114讯 2月27日消息（苡臻）据蓝思科技官方微信公众号消息，2月26日，蓝思科技正式宣布开启“十五五”规划开局之年“以AI铸就智造升级”的核心战略，
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