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环氧塑封料是半导体封装关键材料，在半导体产业中占据重要地位。近年来，先进封装快速发展，为行业带来新增长动能并推动技术升级。当前我国环氧塑封料中高端产品已
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2月25日，新材料ETF华夏（516710）上涨2.24%，成分股菲利华涨超18%，江丰电子涨超11%，沪硅产业涨超5%。 中证新材料主题指数成分股覆
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入选理由：2026年2月24日回复称，在先进封装领域，公司已形成较为完整的产品矩阵：公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿
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对于国内半导体芯片产业而言，专业展会是洞察技术前沿、拓展行业人脉、寻求商业合作不可或缺的关键平台。进入2026年，一系列高品质行业盛会已排上日程，为产业
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1、商务部2月26日举行例行发布会。商务部新闻发言人何咏前在回应近期将举行的第六轮中美经贸磋商相关提问时表示，中美双方通过中美经贸磋商机制，在各层级持续
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