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料ETF博时(588010)盘中最高涨超1%，现涨0.36%，最新价报1.12元。拉长时间看，截至2026年8月12日， 流动性方面，料ETF博时盘中
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高热传导性。以环氧树脂而言，高分子是很差的导体，添加银可提升电传导性，同时也增高热传导性。但相对于共晶和锡铅材料而言，添加银的环氧树脂和聚亚醯氨还是比他
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发布时间：2026-08-06 15:29发布部门：区委宣传部浏览次数： AI算力潮起，锡山落子如飞。继半个月前联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制
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从无铅封装基板来看，无铅陶瓷基板具有机械强度高、导热性高、环保性好等优点，已经成为电子封装材料的重要组成部分。 无铅化电子封装材料，是指在集成电路、电
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驱动这波半导体产业成长，因得益于各种新科技带动，包括大数据、高性能运算（HPC）、人工智能（AI）、边缘计算、前端存取存储器、5G基础设施的扩建、5G智
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