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重要的影响。以下是半导体封装材料的分类标准，主要包括封装基板、引线框架、 2、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。
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根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球半导体封装材料市场销售额达到了 亿美元，预计2028年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（
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弘元新材料申请利用光刻胶作掩膜制备poly图形化的光伏电池制造方法专利，可有效降低寄生吸收 南昌硅基半导体科技申请半导体结构及其制备方法专利，避免了在
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本发明针对传统封装材料高粘度、高热膨胀系数及环保性差的问题，提出采用联苯型与双环戊二烯型环氧树脂复配体系，结合线型酚醛树脂及三聚氰胺改性酚醛树脂作为固化
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塑料封装的散热性、耐热性、密封性虽逊于陶瓷封装和金属封装，但塑料封装具有低成本、薄型化、工艺较为简单、适合自动j6股份有限公司化生产等优点，它的应用范围
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