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（SZ002815，股价16.13元，市值196亿元）公告称，公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）与昆山市千灯镇人民政府签署《
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证券日报网讯 1月19日，上海新阳在互动平台回答投资者提问时表示，公司主要围绕集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售服务。 年
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证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司集成电路封装材料具体产品包括：导热系列产品（导热垫片、导热凝胶、相变j6国际化材料PCM、液态
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人民财讯1月9日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，其中提出，加快先j6国际官网导产业战略
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封装测试是位于芯片生产的后段工序，起着将芯片与外电路连接的重要作用，同时为芯片的正常工作提供支撑、散热和保护。电子封装材料一般要具备与芯片相匹配的热膨胀
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