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计划加大对先进封装技术的投资，其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备，同时在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线年底，WMCM产能将达到每月约6万片
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证券之星消息，2026年1月23日德邦科技(688035)发布公告称国海证券、光大保德信基金、长江证券、上银基金管理有限公司、深圳盈游天下、千禧年投资于
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半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质，包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。半导体封装材料在于能够提供防护、确保器件位置
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国金证券股份有限公司李阳近期对凯盛科技600552）进行研究并发布了研究报告《自主可控，UTG护航空天》，首次覆盖凯盛科技给予买入评级，目标价20.1元
阅读量：7532026
UTG 玻璃：护航空天，商业航天需求增量显著。 UTG 玻璃有望成为柔性太阳翼方案中的重要封装材料，如果未来高峰期年发射10000颗卫星，对应UTG玻璃
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