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（688380.SH）在官方微信号发布了涨价函，表示鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Nor flash等产
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AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张。后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的重要途径，先进封装有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现
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同花顺300033）金融研究中心01月27日讯，有投资者向华正新材603186）提问， 董秘你好，据悉台积电2026年资本开支激增，其中包含先进封装的新
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异动原因揭秘：1、据2025年3月25日年报，公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料，产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证，2024年蚀刻引线框架销售
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电子元器件作为现代科技产业的基石，其发展水平直接决定了电子信息产业的整体竞争力。从智能手机到新能源汽车，从工业机器人到数据中心，电子元器件的身影无处不在
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