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（002436）6月24日公布2026年定增预案，公司拟向不超过35名特定投资者发行股票不超过5.10亿股，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后拟
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项目建设地点位于江苏省泰州市泰兴市澄江路北侧瑞祥路西侧，已取得土地使用权证为“苏（2025）泰兴市不动产权第 1184341 号”，用地面积 26,39
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过去几年，全球科技产业追逐AI算力，焦点几乎都在GPU、先进制程、HBM和数据中心。但当芯片越做越大、功耗越来越高、芯片之间的互连越来越密，一个更底层的
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2025-2030年全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告 订购2025-2030年中国超高频RFID行业市场前瞻与投资战略规划分析报
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封测领域新的增长极。该机构最新测算数据显示，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占 封装价值链的升级
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