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6月25日，德邦科技跌2.26%，成交额7.93亿元，换手率5.88%，总市值133.85亿元。 1、根据2025年3月24日互动易：公司固晶系列产品
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当我们把目光投向2026年的全球科技版图，半导体产业正经历着一场前所未有的超级周期。人工智能的奔涌浪潮、新能源汽车的电动化洪流、数据中心的指数级扩张——
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日前，台积电联合Ibiden与群创验证0.8mm玻璃基板用于CoWoS封装，相较有机基板，其翘曲改善16%、热膨胀系数降低19%、供电效率显著提升。TG
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康美特本次发行价格8.14元/股，发行市盈率13.49X，申购日为2026年6月29日。本次发行数量为2121万股，发行后总股本为14141万股，本次发
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【北京，2026年6月25日】无锡创达新材料股份有限公司（证券代码：920012，证券简称：创达新材）今日发布对外投资进展公告，宣布公司年产3678吨半
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