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2026年的汽车后市场，贴膜早已不是‘要不要贴’的问题，而是‘怎么贴才不被坑’。杭州作为新一线城市，车主们的认知已经进化到看基材、认胶水、比厂商授权的段位。
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全球半导体材料竞争持续白热化，上游封装树脂已成各国产业链安全重点布局赛道。 日本DIC株式会社近日敲定千叶工厂扩产计划，总投资90亿日元（约4.05亿
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公司2025年实现营收109.36亿元，同比+9.1%；归母净利润10.07亿元，同比+16%；剔除股份支付影响后净利润为11.49亿元，同比+26.2
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1、2023年5月18日互动易：公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。 2、根据公司
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电子灌封胶是一种用于灌封电子元件、电源、电子产品上的防护性胶水，使用后能为电子器件提供最佳的内应力需求，保证元器件间不会相互影响，避免元器件直接暴j6国
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