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国家知识产权局信息显示，苏州意博包装材料有限公司取得一项名为“一种集成RFID芯片的电子追踪不干胶标签”的专利，授权公告号CN224020273U，申请
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随着集成电路的集成度不断提高、制作精细化、芯片小型化以及封装速度的提升，对封装材料的要求也日益严格。其中，环氧树脂作为集成电路微组装中常用的粘接胶材料，
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芯片载体材料:Chipcarrier，亦称为封装载板或封装基板，是IC的关键材料， 焊盘以周边阵列形式分布在芯片表面，单个I/O可达1000个，最小焊
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有投资者在互动平台向飞凯材料提问：“请问公司估值明显低于南大光电、强力新材、上海新阳等友商，是不是公司的产品技术含金量比较低？公司的毛利率这几年有什么趋
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华鑫证券指出，本轮半导体涨价潮始于AI需求带动的存储芯片价格飙涨，进而影响整条产业链。如今，价格已经传导至终端，手机品牌已陆续上调价格。同时，随着半导体
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