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底部填充胶进行外观检查比较容易也很直观，但对于外观良好的器件，底部填充是否有空洞、裂纹和分层等缺陷，检测起来就比较复杂困难;图17B所示为CSP器件填充
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优势产品：烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结纳米银膏、纳米银导电墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、医用银浆、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银
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本技术涉及一种芯片黏着胶材，特别是一种应用于堆栈封装结构的芯片黏着胶材。 堆栈封装技术是指将复数个芯片相堆栈，并分别对各芯片进行适当的电气连接，最后封
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芯片半导体封装胶是用于半导体器件封装过程中的关键材料，它的作用包括固定芯片、保护芯片免受物理损伤和环境影响、提供电连接以及散热等。相比于其他封装胶，芯片
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在此基础上攻克三大难题：研发高性能改性沥青胶结料，性能提升20%，获省部j6股份有限公司级科技奖项；创新超粘层间粘结材料，拉拔强度比进口产品高一倍；掌握
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