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狭义：利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素，在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结
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电子封装技术是微电子工艺中的重要一环，通过封装技术不仅可以在运输与取置过程中保护器件还可以与电容、电阻等无缘器件组合成一个系统发挥特定的功能。按照密封材
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6月10日，半导体设备ETF国泰（159516）盘中上涨3.7%，昨日净流入超1.4亿元，先进封装与设备升级受关注。 爱建证券指出，在电子与半导体行业
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商务部新闻发言人就美国防部将部分中国企业列入“中国军事企业清单”事答记者问。有记者问：美东时间6月8日，美国国防部将多家中国企业列入“中国军事企业清单”
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6月11日，受外围市场j6国际大跌影响，主要股指普跌，半导体设备板块逆势大涨，电子特气、光刻机（胶）方向领涨。 截至前一交易日，半导体设备ETF万家（
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