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半导体材料是芯片制造的关键，包括芯片基底制备，电路光刻，刻蚀沉积全流程。半导体材料整体国产化率约20%，未来空间巨大。 晶圆制造材料有：硅片、电子特气
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设备ETF招商（561980）收涨1.65%，日K线强势冲击四连阳。成分股中， 本轮设备与材料行情的持续性，并非单一消息驱动，而是多重产业逻辑的集中验
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三星电子正加速布局先进封装产能，计划在韩国光州新建封装厂，这将是该公司35年来首次建设新的封装基地，也是继平泽园区启动后11年来首次新建重大半导体生产设
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扫描或点击关注中金在线日，上海季丰电子股份有限公司(简称：季丰电子)深交所创业板IPO已受理。光大证券为其保荐机构，拟募资9.2375亿元。 据招股书
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1月11日，在亚捷科技（唐山）股份有限公司生产车间，工作人员正在进行电动推杆的转运发货准备。路北区委宣传部供图 1月2日，《唐山市促进民营经济发展壮大
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