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13日下午，省委副书记、省长刘捷在宁波专题调研集成电路产业发展工作。他强调，要认真学习领会习近平总书记关于人工智能的重要论述，全面落实总书记“4+1”重
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周期的魅力在于，你永远无法预测市场能带领企业成长到什么高度。 往往经历过周期的洗礼，企业才能走得更稳、更远。 过去几年间，新能源浪潮以及AI风口，让高端
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半导体材料作为集成电路制造、先进封装全流程不可或缺的消耗型基础原料，被视作芯片产业的工业粮食，贯穿晶圆制造、光刻、沉积、抛光、封装全环节，2026年国内
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半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将
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凭借自主核心技术与稳定量产能力，持续突破海外技术壁垒，推动国内半导体封装基板产业走向自主可控的进程。 封装基板是半导体产业的核心关键载体，直接影响芯片
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