国家知识产权局信息显示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请一项名为“封装模组及其制备方法”的专利,公开号CN12169254
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随着2025年年报披露工作持续推进,新三板挂牌公司陆续交出“成绩单”。截至2026年3月17日,已披露年报的百余家企业整体经营稳健,战略性新兴产业表现尤
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格隆汇3月19日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示,公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等,可以应用于 C
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科技股份有限公司披露重组预案,公司拟通过发行股份的方式向周林、远致星火、丁杰、陶尚、陈永富5名交易对方购买其合计持有的长沙埃福技有限公司100%股权,并
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本基金通过深入研究分析,主要投资于半导体产业主题相关的优质上市公司,在严格控制风险的前提下,力求获得超越业绩比较基准的投资回报。 本基金的投资对象主要
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