2026年3月初,日本材料巨头力森诺科和三菱瓦斯化学相继宣布,将覆铜板及相关材料价格大幅上调30%。 中信建投研报指出,AI推动全球PCB行业进入新一
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国家知识产权局信息显示,广东德泽新材料科技有限公司申请一项名为“一种水性含浸液及其制备方法与封装绝缘工艺”的专利,公开号CN121628461A,申请日
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发布2025年度报告,交出了一份亮眼的成绩单。报告显示,2025年,公司实现营业收入19.37亿元,同比增长31.28%;归属于上市公司股东的净利润达3
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随着全球半导体产业迈入后摩尔时代,芯片制程工艺逐渐逼近物理极限,通过2.5D/3D集成、Chiplet(芯粒)等先进封装技术挖掘算力潜力,已成为行业共识
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