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电子封装技术发展的同时也伴随着电子封装材料和工艺的发展，目前常用封装材料的主要材料有塑料、金属和陶瓷，目前来说塑料基片还占据主导位置，但它的散热及稳定性能较
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披露投资者关系活动记录表。公司表示，电子元器件行业景气度持续高位，核心产品电子封装材料实现满产满销，同时公司在离型膜业务、 相关负责人表示，随着全球数
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AI服务器、消费电子等行业景气高增，上游这家公司核心产品电子封装材料满产满销，产能不断扩张。公司MLCC用离型膜产品稳定批量供货国巨、风华高科等客户，高
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洁美科技002859）1月20日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月16日接受26家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。
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发布最新一期投资者关系活动记录报告，公司就行业景气度、产品价格变化、离型膜进展、新产能进度和柔震科技产品等多个方面与机构投资人展开交流。 公司表示，目
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