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需求激增，供应紧张态势还将延续一段时间。Counterpoint Research最新发布的两份报告均指出，全球存储市场已正式进入“超级牛市”阶段，当前
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不满足只是“显示驱动封测领军者”的颀中科技(688352.SH)，开始加码高端芯片先进封测。 1月18日，颀中科技发布公告称，拟使用自有资金5000万
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环氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂作为固化剂，
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电子封装材料在军用导弹、雷达等高端武器系统中发挥重要作用,需要满足极端环境及高可靠 电子封装材料在卫星、航天飞船等航天装备中应用广泛,需要耐高温、抗辐
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电子封装材料是电子元器件和集成电路不可或缺的重要组成部分，它对电子设备的性能、可靠性和寿命起着至关重要的作用。随着电子技术的飞速发展，电子封装材料也在不
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