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近年来，微电子封装正在向高密度、高可靠性发展，钯（Pd）作为一种关键键合材料，因其俱备优异的抗氧化性及与铝（Al）焊盘形成缓慢扩散反应等优异性能而受到广泛关
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本作品内容为电子元器件及封装培训教程， 格式为 docx， 大小1 MB， 页数为2， 请使用软件Word(2010)打开， 作品中主体文字及图片可替换
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本发明涉及电子封装材料，具体涉及一种基于环氧树脂的电子封装材料及其制备工艺。 1、随着电子技术的飞速发展，电子元器件的微型化、集成化、高性能化趋势日益
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