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证券日报网讯 1月29日,蓝箭电子在互动平台回答投资者提问时表示,公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装技术及系j6国际统级封装技
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国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司取得一项名为“引线框j6股份有限公司封装结构及其封装方法”的专利,授权公告号CN120854440B
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10月13日,德邦科技跌5.79%,截至发稿,报54.55元/股,成交2850.15万元,换手率0.36%,总市值77.59亿元。 资料显示,烟台德邦
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