网联智控城市管道空间蓄热系统、基于区域能源的网络安全漏洞自动挖掘机器人、高性能第三代半导体应用材料……在2022年全国大众创业万众创新活动周河北“云展馆
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国家知识产权局信息显示,神思电子技术股份有限公司申请一项名为“流媒体封装方法、装置、设备及存储介质”的专利,公开号CN121750900A,申请日期为2
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国家知识产权局信息显示,上海微阱电子科技有限公司申请一项名为“一种集成电路及其封装方法”的专利,公开号CN121772762A,申请日期为2025年12
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国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种气压传感器的封装结构”的专利,授权公告号CN224066262U,申请日期为20
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