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6月26日晚间，甬矽电子（688362.SH）公告称，拟在宁波余姚投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。出资方式
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财联社讯(编辑梓隆)，8月5日至7日，第27届电子封装技术国际会议(ICEPT2026)将在西安举行。大会聚焦电子封装设计、先进制造、可靠性与测试、系统级封
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证券日报网讯 7月2日，隆华新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶，端氨基聚醚产品可用于电子封口胶固化剂、电子灌封
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甬矽电子今日（6月26日）晚间公告称，为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有
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(688362.SH)发布股票交易风险提示公告，公司股票价格于2026年5月22日至6月29日期间累计上涨幅度为60.68%。公司经营业绩受宏观经济、下
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