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证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司集成电路封装材料具体产品包括：导热系列产品（导热垫片、导热凝胶、相变j6国际化材料PCM、液态
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人民财讯1月9日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，其中提出，加快先j6国际官网导产业战略
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封装测试是位于芯片生产的后段工序，起着将芯片与外电路连接的重要作用，同时为芯片的正常工作提供支撑、散热和保护。电子封装材料一般要具备与芯片相匹配的热膨胀
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由于集成电路的集成度迅猛增加，导致了芯片发热量急剧上升，使得芯片寿命下降。温度每升高10℃,GaAs或Si微波电路寿命就缩短为原来的3倍[1,2]。这都
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属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业。电子封装材料是指在电子元器件封装过程中使用的特定功能材料，其主要作用是对电子器件组成系统、实施功能的固
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