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随着集成电路的集成度不断提高、制作精细化、芯片小型化以及封装速度的提升，对封装材料的要求也日益严格。其中，环氧树脂作为集成电路微组装中常用的粘接胶材料，
阅读量：10082026
芯片载体材料:Chipcarrier，亦称为封装载板或封装基板，是IC的关键材料， 焊盘以周边阵列形式分布在芯片表面，单个I/O可达1000个，最小焊
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有投资者在互动平台向飞凯材料提问：“请问公司估值明显低于南大光电、强力新材、上海新阳等友商，是不是公司的产品技术含金量比较低？公司的毛利率这几年有什么趋
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华鑫证券指出，本轮半导体涨价潮始于AI需求带动的存储芯片价格飙涨，进而影响整条产业链。如今，价格已经传导至终端，手机品牌已陆续上调价格。同时，随着半导体
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编者按： 春意盎然，跃马扬鞭。“十五五”开局之年，苏北“领头羊”徐州铆足干劲再出发，锚定“打造高质量发展强劲支点、建设现代化区域中心城市”主牵引主抓手，聚力
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