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2026年3月初，半导体行业迎来一波密集涨价潮：日本材料巨头力森诺科、三菱瓦斯化学相继宣布，覆铜板及相关材料价格大幅上调30%；几乎同时，国内玻纤龙头光
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央广网北京3月20日消息（记者 邹煦晨）3月19日下午，2026年中小企业“一月一链”综合赋能活动半导体专场在武汉基金产业基地举办。 本次活动由武汉市
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汽车新材料行业横跨冶金、化工、纺织、电子及新材料等多个高技术领域，具有技术迭代快、验证周期长、供应链绑定深、规模效应显著等典型特征。随着新能源汽车渗透率
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（002859.SZ）发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式，购买长沙埃福技有限公司（以下简称“埃福思”）100%股权，并募集配套资金。经公
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封装载板的价值已从传统的辅助基材演变为决定芯片性能的核心变量。若将分母定义为）的引入，以及更复杂的封装工艺与测试环节显著推高了整体成本基数。这一变化深刻
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