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国家知识产权局信息显示，广东德泽新材料科技有限公司申请一项名为“一种水性含浸液及其制备方法与封装绝缘工艺”的专利，公开号CN121628461A，申请日
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发布2025年度报告，交出了一份亮眼的成绩单。报告显示，2025年，公司实现营业收入19.37亿元，同比增长31.28%；归属于上市公司股东的净利润达3
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随着全球半导体产业迈入后摩尔时代，芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，通过2.5D/3D集成、Chiplet（芯粒）等先进封装技术挖掘算力潜力，已成为行业共识
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福建用户提问：5G牌照发放，产业加快布局，通信设备企业的投资机会在哪里？ 四川用户提问：行业集中度不断提高，云计算企业如何准确把握行业投资机会？ 河
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集全球集成电路封测产业格局已完成向中国台湾、中国大陆及美国三足鼎立的转变。市场规模从2019年的554.6亿美元增至2024年的1014.7亿美元，复合
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