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国家知识产权局信息显示，南昌欧菲光电技术有限公司取得一项名为“芯片封装结构、摄像头模组及电子设备”的专利，授权公告号CN223859334U，申请日期为
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10月13日，德邦科技跌5.79%，截至发稿，报54.55元/股，成交2850.15万元，换手率0.36%，总市值77.59亿元。 资料显示，烟台德邦
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在现代工业中，高分子胶膜作为一种重要的功能性材料，广泛应用于电子元件封装、复合材料粘接、建筑防水及医疗器械等领域。其物理机械性能，尤其是拉伸性能，直接关系到
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12月15日，晶赛科技跌2.29%，成交额2643.36万元。两融数据显示，当日晶赛科技获融资买入额66.49万元，融资偿还0.00元，融资净买入66.
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证券日报网1月30日讯 ，洁美科技在接受调研者提问时表示，目前行业景气度较高，公司核心产品电子封装材料处于满产满销状态，电子级薄膜材料产能利用率也在逐步
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