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印度国际电子元器件、材料及生产设备展览会由世界着名的电子产品媒体服务机构——EFY集团主办，得到印度政府的大力扶持，是印度地区电子行业的较具代表性展览会
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电子灌封作为电路板最高等级的防护技术，通过将液态封装材料注入装有电子元件的壳体并固化，形成一体化固态保护结构，能提供全面的防潮、防尘、绝缘、导热和机械保护，
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