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1、2023年7月26日互动易，公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。 2、2022年年报：公司的极大规模集成电路先进
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（002436）6月24日公布2026年定增预案，公司拟向不超过35名特定投资者发行股票不超过5.10亿股，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后拟
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项目建设地点位于江苏省泰州市泰兴市澄江路北侧瑞祥路西侧，已取得土地使用权证为“苏（2025）泰兴市不动产权第 1184341 号”，用地面积 26,39
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近日北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）披露招股说明书，并启动发行程序，拟在北交所上市，募资总金额为2.26万元。以下是对康美特招股说明书中的主要
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当我们把目光投向2026年的全球科技版图，半导体产业正经历着一场前所未有的超级周期。人工智能的奔涌浪潮、新能源汽车的电动化洪流、数据中心的指数级扩张——
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