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（300398）1月23日晚间披露2025年度业绩预告，预计2025年归母净利润3.5亿元至4.55亿元，同比增长42.07%-84.69%；扣非净利润
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发布年度业绩预告，预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为35023.38万元—45530.40万元，同比预增42.07%—84.69%；预计20
阅读量：7482026
中国铝硅合金电子封装材料行业投资分析及竞争对手调研报告2023-2030年 2.1.1 全球铝硅合金电子封装材料产能、产量、产能利用率及发展趋势（20
阅读量：6712026
电子封装具体包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级组装（三级封装），其中，集成电路封装材料业务属于零级、
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公司系集开发、生产、销售为一体的实体企业，承接国内外客户所需的新型绝缘封装材料的研发生产。 HS-5217A/5217B系加温固化型环氧树脂封装材料，
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