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2026年3月的沪深股市，集成电路板块热度持续升温。政府工作报告将集成电路确立为六大新兴支柱产业之首，申万半导体材料指数年内涨幅显著跑赢大盘 。在这场半
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今年1月，粤芯半导体四期项目启动，总投资额高达252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线年底建成投产。在项目启动活动当天，广州市委书记
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网联智控城市管道空间蓄热系统、基于区域能源的网络安全漏洞自动挖掘机器人、高性能第三代半导体应用材料……在2022年全国大众创业万众创新活动周河北“云展馆
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国家知识产权局信息显示，苏州富元滔电子科技有限公司取得一项名为“一种耳机曲面芯片封胶工装”的专利，授权公告号CN224057895U，申请日期为2025
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国家知识产权局信息显示，神思电子技术股份有限公司申请一项名为“流媒体封装方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN121750900A，申请日期为2
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