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国家知识产权局信息显示，常州市朗捷电子有限公司申请一项名为“应用于低热阻大功率贴片式芯片封装工艺及设备”的专利，公开号CN121548331A，申请日期
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同花顺300033）金融研究中心02月24日讯，有投资者向飞凯材料300398）提问， 董秘您好，飞凯材料有材料应用于AI芯片生产等人工智能领域吗？谢谢
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同花顺300033）金融研究中心02月24日讯，有投资者向飞凯材料300398）提问， 请问飞凯材料是否有应用于第四代半导体生产的材料，谢谢。 公司回
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入选理由：2026年2月24日回复称，在先进封装领域，公司已形成较为完整的产品矩阵：公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿
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对于国内半导体芯片产业而言，专业展会是洞察技术前沿、拓展行业人脉、寻求商业合作不可或缺的关键平台。进入2026年，一系列高品质行业盛会已排上日程，为产业
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