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4月9日，科创板IPO企业盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）开启新股申购，发行价格为19.68元/股，发行数量为25,546.62万股，拟募集资
阅读量：8522026
最近这几年，只要一提到“中国半导体”，评论区总是冰火两重天：有人觉得我们马上就能拳打台积电、脚踢阿斯麦，也有人哀叹我们连个最基础的衬底材料都造不利索。
阅读量：6302026
走进位于鄂尔多斯市准格尔旗的准芯半导体科技（内蒙古）有限公司，占地约150亩的现代化厂区整洁有序。在核心洁净车间内，一条年产100万片的先进6英寸硅基工业车
阅读量：6122026
近日，哈尔滨工程大学党委副书记、校长殷敬伟一行在烟台与德邦科技股份有限公司总裁陈田安开展座谈交流，校企双方代表签署了“集成电路封装材料技术创新与标准化中
阅读量：10032026
半导体衬底材料是芯片制造中最基础、技术壁垒最高的环节，被誉为“芯片的地基”。衬底材料的性能（晶格质量、热导率、禁带宽度）直接决定了上层外延层质量和最终芯
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