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在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。 该封装是美国Motorola
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随着各种电子产品向更小、更轻、更薄及多功能化发展，集成电路器件的集成度也越来越高，这也是未来电子产业的发展趋势。大规模的集成电路需要极高密度的电子器件，
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随着科技的不断发展，电子产品已经深入到了我们生活的方方面面。在这个过程中，电子封装技术不仅是关键的一环，也是衡量电子产品质量和性能的重要指标。电子封装的
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第2章 金属 2.3 金属和合金产品的性能 2.3.4 性能比较 比强度 第2章 金属 2.3 金属和合金产品的性能 2.3.4 性能比较 热导率：Ag
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