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国家知识产权局信息显示，辉达公司取得一项名为“具有去耦电容器的集成电路封装”的专利，授权公告号CN115223958B，申请日期为2021年4月。 声
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国家知识产权局信息显示，陕西畅宇科航空科技有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片封装加工装置及方法”的专利，公开号CN121624035A，申请日期为2
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大同证券指出，AI浪潮带动算力需求爆发，高带宽内存（Hj6国际BM）需求激增，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。存储芯片行
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公告拟与安徽东至经济开发区管委会签署《投资协议》，计划以自筹资金在安徽东至经济开发区购置约300亩化工用地， 项目拟投建多个适用于多品类有机合成材料的
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2026年全国两会期间，集成电路产业被明确列为六大新兴支柱产业之首，其也成为代表委员们热议的重点，各方专家围绕生态构建、产业链发展等纷纷建言献策。 《
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