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国家知识产权局信息显示，深圳市卓鸿威科技有限公司取得一项名为“一种集成电路挤压式封装装置”的专利，授权公告号CN224250131U，申请日期为2025
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5月15日，集成电路ETF国泰（159546）盘中上涨1.7%，AI驱动行业量价齐升。 平安证券指出，全球半导体销售额在2026年3月同比大增79.2
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近日，四川矽芯微科技有限公司成都基地项目实现首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工faj6股份有限公司b厂。
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营收稳健增长，长期向好态势不改。2025年公司实现营业总收入9.23亿元，同比上升9.62%；受金银铜等贵金属原材料快速上涨带来的成本大幅上升，归母净利
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业内人士在接受上海证券报记者采访时表示，AI及高性能计算等需求增长旺盛，给 “最近每个细分板块都表现不错。”一名高管告诉记者，2025年以来，全球半导
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