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进入2025年，“自主创新”再上风口，半导体行业的上行被认为是更确定的趋势，鉴于2025年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端
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锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化
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半导体封装材料作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。合格的封装不仅能够为芯片提供物理保护，实现标准规格化的互连，更是确保电子产品性能稳定、延长使用
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半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质，其主要作用包括保护、固定、散热和电气连接等。半导体封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、
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2.1.1 全球半导体封装材料产能、产量、产能利用率及发展趋势（2018-2029） 2.1.2 全球半导体封装材料产量、需求量及发展趋势（2018-
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