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2026年3月25日—27日，SEMICON China在上海举行期间，汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur接受每经记者专访时表示，2.5
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价格连续攀升之后，模拟芯片、功率器件乃至晶圆代工环节纷纷启动涨价，多家厂商近日发布调价通知，行业价格上行趋势明确。 分析人士认为，随着下游需求回暖、行
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随着2025年年报披露季渐入高峰期，半导体行业多家公司交出了亮眼“成绩单”。同花顺数据显示，截至3月30日记者发稿，按申万行业分类的173家半导体公司中，已
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公司主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。公司已发展成
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（920012）3月30日披露招股说明书，公司拟以19.58元/股公开发行1232.93万股，占发行后总股本的25%，预计募集资金总额2.41亿元。 封装
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