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1月12日，集成电路ETF（159546）涨超2%，行业景气度回升获市场关注 东莞j6股份有限公司证券指出，内资DRAM龙头长鑫科技科创板IPO获受理
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在芯片技术演进过程中，先进封装成为破解诸多行业难题的关键，推动半导体行业迈入封装摩尔时代。 先进封装受到关注的核心驱动力是先进制程成本的指数级增长与边
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1月8日，在泰新半导体（贵州）有限公司洁净的生产车间内，一幕近乎“微雕”的场景正在上演—— 操作员凝神屏息，通过高倍显微镜的视野，操控着精密设备，将一
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二、会议召开地点：深圳市南山区恩平街1号华侨城东部工业区E4栋203/204三、主持人：王强先生 议案一：关于变更公司注册资本、经营范围及修订《公司章
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交易所数据显示，截至11时j6国际官网29分，山子高科涨幅为10.09%，最新价5.13元，总市值512.87亿元，封板资金14.67亿元，成交额82.
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