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先进封装设备：先进封装设备是支撑 2.5D/3D、CoWoS、Chiplet 等技术落地的核心，按工艺环节可分为前道 / 中段核心设备、键合 / 互联设
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证券之星消息，强力新材(300429)01月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：先进封装材料国产化率仍较低，公司PSPI和电镀液相
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金融界2025年8月5日消息，国家知识j6股份有限公司产权局信息显示，凯美半导体（苏州）有限公司、张家港凯思半导体有限公司取得一项名为“一种功率管引线框
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芯片灌封胶是一种液态复合物，通过机械或手工方式精准灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它广泛应用于电子
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芯片是半导体元件产品的统称，它被广泛应用于电子设备中，实现各种功能。芯片通常是将电子元器件、电路和系统集成在一个微小的硅片上，可以视为一种封装形式。根据不同
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