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中英科技研发投入占比创新高：半导体封装材料突破日企垄断，北向资金悄然加仓 中英科技2025年财报显示，公司虽面临行业寒冬，但研发投入逆势攀升，全年研发
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新华财经北京3月14日电（记者董道勇、王淑娟、王钊）作为支撑现代制造业的基石， “推进先进材料、跨尺度制造等创新应用”“持续增强稀土、稀有金属、超硬材
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功率半导体是新能源汽车、光伏风电、数据中心等战略性新兴产业的核心基石。当前，第三代宽禁带半导体向高功率密度、高频高温方向快速演进，传统锡膏焊接技术的耐温
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拥有航空领域数十年经验的合作伙伴 汉高乐泰LOCTITE拥有超过50年的专业知识，是飞机OEM和MRO行业结构胶粘剂和表面处理剂的先行者。不管面临任何挑
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