(300689)披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》(以下简称预案)等系列公告。 预案显示,公司拟以竞价方式向不超过35名合格投资者发行股份
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在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。 据科技日报,近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过
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近日,内蒙古恒星化学有限公司自主研发的99.99%超高纯八甲基环四硅氧烷(D4)产品完成全流程生产校验,首批外贸订单发往南亚国家,达拉特经济开发区高端硅
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硬氪获悉,中国半导体材料企业——北京序轮科技有限公司(简称“序轮科技”)于近日完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资。我们总结了最新两轮的融资信息和该公司
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1月15日,康强电子盘中上涨2.11%,截至10:18,报18.43元/股,成交1.58亿元,换手率2.32%,总市值69.16亿元。 资料显示,宁波
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