随着制造工艺的提升,集成电路的晶体管尺寸从微米级降至纳米级,集成度从几十个晶体管增加到数十亿晶体管。然而,物理尺寸缩小濒临极限带来的量子隧穿效应、原子级
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董事刘中锡公开质疑公司“因增加职工董事而配套增加独立董事”,为这场人事调整增添了戏剧性色彩。 根据公告,一则议案显示,经公司董事会提名委员会审查通过,
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在半导体产业高速发展的当下,半导体集成电路、新兴半导体材料及泛半导体材料已成为推动电子、通信、新能源等领域技术升级的核心力量。从智能手机到新能源汽车,从
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台积电在COWoS、WMCM等技术上持续扩产升级,AI算力需求推动其先进封装收入占比快速提升。 国内方面,相关公司通过并购与技术迭代,加速布局2.5D
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前沿新材料,作为支撑现代科技革命与产业变革的战略性基础,涵盖量子材料、智能仿生材料、生物医用材料、先进能源材料、超导材料、纳米材料、石墨烯、液态金属等多
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