当半导体产业的叙事从“晶体管有多小”转向“封装有多好”,产业链的价值天平正在发生一次不为外界察觉的上移。 过去,一颗芯片的竞争力取决于其制程节点。而现
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1、2023年5月18日互动易:公司存储类芯片多采用BGA类封装形式,公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。 2、根据公司
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公司从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。 · j6国际官网业务定位:高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,专注于
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(920189)6月25日披露招股说明书,公司拟以8.14元/股公开发行2121万股,占发行后总股本的15%,预计募集资金总额1.73亿元,全部投向
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在北交所新股申购名单中,一家看似低调的高分子材料企业,正凭借扎实的财务数据和稀缺的技术壁垒,成为近期打新投资者关注的焦点。北京康美特科技股份有限公司(股
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